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【培训】11月28日:《TFT-LCD产线工艺整合》培训提纲
日期:2016-09-20

时间:1128日(周六)900-12:0013:00-16:00

地点:上海南泉大酒店一楼宴会厅,浦东新区北张家浜路151号,近南泉路口

讲师:上海天马微电子有限公司张世晓厂长

 

第一部分、工艺整合任务介绍

1    TFT-LCD制程简述

2    工艺整合的主要任务

3    工艺整合在新品导入中的任务

4    工艺整合在量产管理中的任务——内外部客户导向

 

第二部分、测试工艺及设备介绍

1    用于清洗评价的测试:Particle counterContact Angle

2    用于Particle评价的测试:AOI

3    用于关键尺寸评价的测试:CDC

4    用于薄膜特效评价的测试:SR, SE, RS, Profiler

5    用于TFT电性评价的测试:TEG

6    用于产品电性检查的测试:Array Test

7    用于宏观微观检查的测试:MIC/MAC

8    用于Rubbing检查的测试:Rubbing检查

9    用于Cell检查的测试:Cell Gap

10  用于Module功能不良的测试:AIS

11  用于ITO Scratch的测试:Scratch AOI

12  用于缺陷分析的测试:光学显微镜,SEM, FIB, FTIR, AFM

 

第三部分、不良分析及良率提升案例分析

1    良率模型

2    不良解析流程介绍:点缺陷解析流程,线缺陷解析流程,Module线缺陷解析流程

3    点线缺陷分析专案

4    不良解析流程介绍:Mura

5    Mura缺陷分析专案

 

第四部分、新产品新技术导入介绍

1    工艺整合在新品导入中的任务

2    各项工程中需要追踪测定的项目:Array, Cell, Module工程

3    TFT-LCD新技术:半反半透显示, 3D光栅, Color E-paper, 氧化物半导体,LTPS

4    AMOLED:结构及发光原理,彩色化方式,工艺流程,产品应用

注意事项:

课时:9:00-12:0013:00-16:00

培训费用包含午餐、讲义和结业证书

各项课程均满10人开课

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